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판재피더

한 줄 또는 다중 줄 모듈 슬라이스 피드를 적용할 수 있음

1.칩 피더 측정 완고에서 소재 획득.

2.칩 소재 획득 후 절삭 블레이드 지정 위치에 배치.

3.잡수 클램프로 조각의 앞부분 빈 공간을 잡아 쥐고, 동시에 압력 실린더로 조각의 뒷부분 빈 공간을 압력 블록으로 압축합니다.

4.흡입 눈새 올라와 완고에서 재료 획득 위치로 돌아간다.

5.잡개 를 이용하여 재료 밴드 를 잡아 줄기 공급 시키기.

6.공급 완료 후 흡입착 를 이용하여 재료를 취급 합니다.

(주의: 칩재료의 입력 전후에는 잡개 위치와 압력 적용 위치로 25mm 이상의 빈 공간을 미리 남겨두어야 합니다.)

장비 요구에 맞추어 아래 도면 참고, 선형 선택(비표준 커스터마이징 지원)

장점: 원재료 비용 절감, 롤 재료로 만들 수 없는 재료에 대한 대응

공급 속도：60mm/s

공급 정밀도:±0.2mm(재료 특성으로 인한 오차 제외)

베이스 크기 커스텀 가능

표준 접선 방식