封装编带供料器
封装编带系列

封装编带供料器

主要应用于包装、3C、FPC、电子行业,包括常见的商品标签、手机内部非金属辅料、FPC电路板的补强钢片、绝缘片等;配合贴装、补强设备使用。本供料器采用工业级智能化设计,兼容性强,供料速度快,供料参数可设定等;且包含联机模式和自动模式,方便用户使用;支持异常报警输出和远程复位,支持 GPIO 通讯和 RS232 通讯可选配;支持简单操作的彩色触摸屏显示参数和设定参数等。此供料器整合至自动化设备后,可很好的实现自动供料并提高生产效率,非常适用于SMT行业、3C制造业和物流行业中。

  1. 空载带进入载带输送流道,通过上料区域时,上料机构将物料摆放进载带成型槽内
  2. 棘轮提供动力使载带往前移动,摆放后的载带通过覆膜封装区域,把覆膜冷封/热封在载带上
  3. 载带封装完成后通过电机驱动进行回收

  • 根据设备需求参考上图选型,例:FZBD56型号,兼容12-56mm宽的载带
  • 适用于:应用于包装丶3C丶FPC丶电子等行业,适用于金属辅料丶钢片丶绝缘片丶电子元器件等物料封装
  • 优点:效率高,兼容性强
联系我们

售前咨询

  • 售前电话:13045886199
  • 微信在线客服
  • lkl@yigezn.com

售后咨询

  • 售后电话:13045886199
  • 微信在线客服
  • lkl@yigezn.com